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ASKA全自动锡膏印刷机结构及特点
因为专业就是不一样
实时压力反馈系统，无需印刷进行时校正印刷压力,提高工作效率
实时压力反馈系统RPSS
有助于夹紧时PCB保持平整,获取印刷质量的关键部件,有利于大尺寸PCB防翘曲的功能
防弯曲上夹
体架构采用一体成型铸造并加以高温热处理消除结构内应力，保证高稳定性、高强度以及刚性的铸造结构，提升印刷品质
主体架构
与SPI联机形成闭环系统,当收到SPI印刷不良的反馈信息后,机器会自动根据SPI反馈的偏移量自动进行调整
SPI闭环反馈系统
独特的设计分离方法改进焊锡膏转移效率
Bk独立脱模
安装传送轨3平移节约第三方平移的成本和空间
CV3平移功能
保证快速装配生产,组件的全自动定位，自适应PCB下表面零件支撑高度
全自动柔性顶针（MBU）
对锡膏添加量进行实时管控，并生成MES数据 防止作业人员漏加或多加锡膏造成的印刷品质不良，提高生产效率，
自动加锡机
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荣誉资质
公司试验室设施配备齐全，具有多项专利资质证证及产品检测能力，并获得相关行业协会认证及荣誉证书
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合作伙伴
阿斯卡赢得客户广泛的认可和信任
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